塑胶真空电镀加工过程中常出现的电镀层弊病

气流条纹
气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。

掩镀（露底）
塑胶真空电镀掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称露底（由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份）。

镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。

橘皮状镀层
当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。

凹穴镀层
镀层表面有疏密不规则的凹穴（与针孔有别）呈“天花脸”镀层。塑胶真空电镀有二种情况可能形成“天花脸”镀层。（1）、有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。

基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。（较活泼的金属先被蚀刻，形成凹穴）。电镀后没有填平凹穴，就成“天花脸”镀层。

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