讲述深圳真空电镀的电镀过程：

一、镀层太厚，固结金刚石颗粒太多，易发生结团、结瘤现象，不但造成浪费，而且还使后续深圳真空电镀层表面平整度下降，给镀层和刀杆粘接时准确确定刀杆粘接部位的尺寸带来困难。
二、由于没有金刚石颗粒的影响，此时电流密度可以加大到5A/dm2甚至更高些，以减少深圳真空电镀时间。由于前一步的加厚镀液对本工序的电镀液没有不良影响，所以更换镀液后不用清洗系统。
三、为了实现镀层脱模，先在胎具内孔镀一层低熔点金属锡，脱模时加热，让锡熔化，便可以使胎具和镀层分离。
四、这个阶段的主要任务是使金刚石颗粒均匀、单层、较牢固的以孔壁为基准排列好。由于是在内孔进行金刚石颗粒的深圳真空电镀，所以采用埋砂法。
五、为了让金刚石颗粒牢固地被镀层金属包裹，应在前面镀层的基础上进行加厚。