深圳真空塑胶真空电镀为了保证封装工艺中装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，然后在上面深圳真空塑胶真空电镀。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的深圳真空塑胶真空电镀镀层，深圳真空塑胶真空电镀同时提供一个充足平坦的键合点区域。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度，从而最终影响产品的成品率和可靠性。