塑料电镀的过程分为五个步骤：清洁、溶剂处理、调节处理、敏感化、成核
(1)清洁：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。

(2)溶剂处理：使塑料表面能湿润以便与下一步骤的调节剂作用。

(3)调节处理：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。

(4)敏感化：将还原剂吸附在表面，常用或其它锡化合物，就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。

(5)成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子然后可以用无电镀上金属。反应如下：sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag